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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示装置的支撑件和显示装置-CN202310637378.1在审
  • 刘陆;王浩然;张嵩 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-22 - G09F9/30
  • 本申请实施例提供一种显示装置的支撑件和显示装置，包括多个第一开孔和多个第二开孔，其中，在第一弯折方向上，相邻第一开孔之间的距离为第一距离，在第二弯折方向上，相邻第一开孔之间的距离为第二距离；第一开孔包括第一开孔和第二开孔，在第一弯折方向上第一开孔与第二开孔之间的第三距离大于2个第一距离，在第二弯折方向上第一开孔与第二开孔之间的第四距离大于2个第二距离。从而能够使得第一开孔较为合理地进行分布，确保了各第一开孔之间能够预留足够的实体进行支撑，同时能够实现较好的弯折效果。
  • 显示装置支撑
  • [发明专利]半导体器件制作方法-CN201911310774.3有效
  • 胡杏 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2019-12-18 - 2021-12-03 - H01L21/768
  • 本发明提供了一种半导体器件制作方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆；形成第一开孔，所述第一开孔贯穿部分厚度的所述第一介质层；将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合，所述第一开孔位于所述第二金属层的上方；形成第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔连通。在所述第一晶圆和所述第二晶圆键合之前，预先形成第一开孔，所述第二开孔与所述第一开孔连通；如此一来，第一开孔位于键合后的所述第一晶圆和所述第二晶圆的较深位置，第一开孔通过预先形成，避免了现有技术中在上开孔的基础上再形成下开孔(深孔)，降低了工艺难度，确保用于金属层互连的第一开孔和第二开孔的形貌，提升半导体器件的性能。
  • 半导体器件制作方法
  • [实用新型]一种微型扬声器-CN202222959755.7有效
  • 张俊利;林钟宏;莫金兰 - 深圳市维仕声学有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-06-06 - H04R9/06
  • 本实用新型公开了一种微型扬声器，包括盆架、磁路系统、第一开孔、第二开孔和连接件，所述盆架上设有振动系统；所述磁路系统设在所述盆架上，所述磁路系统包括相连的磁钢与轭铁；所述第一开孔位于所述磁钢上；所述第二开孔位于所述轭铁上，所述第二开孔与所述第一开孔对应设置，所述第二开孔连通所述第一开孔；所述连接件的一部分区域位于所述第一开孔内，所述连接件的另一部分区域位于所述第二开孔内，所述磁钢通过所述连接件与所述轭铁连接。通过在磁钢上设置第一开孔以及在轭铁上设置与所述第一开孔对应的第二开孔，使连接件的两端分别位于第一开孔及第二开孔内，进而使磁钢通过连接件与轭铁相连，以提高轭铁与磁钢的连接稳固性。
  • 一种微型扬声器
  • [发明专利]开孔砖镂空砖墙及其施工工艺-CN202011354111.4有效
  • 查金荣;张筠之;刘阳 - 启迪设计集团股份有限公司
  • 2020-11-27 - 2022-02-08 - E04B2/42
  • 一种开孔砖镂空砖墙及其施工工艺，属于建筑技术领域。该开孔砖镂空砖墙包括层叠布置的若干砖墙单元，上下砖墙单元之间设有挑板，并且砖墙单元通过若干纵向构造柱连接支撑；在挑板上侧和下侧，砖墙单元设有与挑板固定连接的第一开孔砖层，第一开孔砖层设有若干第一开孔砖组，第一开孔砖组沿高度方向设有至少一块第一开孔砖，第一开孔砖组依次排布形成镂空空间；砖墙单元还设有与第一开孔砖层固定连接的第二开孔砖层，第二开孔砖层设有砌筑在一起的一排第二开孔砖，第二开孔砖沿墙体长度方向连续平铺布置
  • 开孔砖镂空砖墙及其施工工艺
  • [发明专利]复合焊带、其制备方法和应用-CN202111674314.6在审
  • 徐贵阳;李志刚;肖俊峰;朱凡 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-10-11 - H01L31/05
  • 本发明提供了一种复合焊带及其制备方法、电池串及其排布方法、光伏组件及其制作方法。复合焊带包括第一膜层、第二膜层和夹持在第一膜层和第二膜层之间的焊带，第一膜层具有第一开孔部和第一不开孔部，第一开孔部具有n个间隔的第一开孔组，各第一开孔组包括沿第一方向排列的m1个第一开孔，第一开孔组沿第二方向排列，第一方向和第二方向垂直；第二膜层具有与第一膜层相似的结构，但是第一开孔部和第二膜层的第二不开孔部对应设置，第一不开孔部和第二开孔部对应设置；各焊带沿第一方向延伸，且任意一条焊带与位于同一条直线上的第一开孔组和第二开孔组对应设置以使焊带对应第一开孔和/或第二开孔的位置裸露。
  • 复合制备方法应用
  • [实用新型]复合焊带、电池串及光伏组件-CN202123428514.1有效
  • 徐贵阳;李志刚;肖俊峰;朱凡 - 武汉帝尔激光科技股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-08-16 - H01L31/05
  • 本实用新型提供了一种复合焊带、电池串及光伏组件。复合焊带包括第一膜层、第二膜层和夹持在第一膜层和第二膜层之间的焊带，第一膜层具有第一开孔部和第一不开孔部，第一开孔部具有n个间隔的第一开孔组，各第一开孔组包括沿第一方向排列的m1个第一开孔，第一开孔组沿第二方向排列，第一方向和第二方向垂直；第二膜层具有与第一膜层相似的结构，但是第一开孔部和第二膜层的第二不开孔部对应设置，第一不开孔部和第二开孔部对应设置；各焊带沿第一方向延伸，且任意一条焊带与位于同一条直线上的第一开孔组和第二开孔组对应设置以使焊带对应第一开孔和/或第二开孔的位置裸露。
  • 复合电池组件
  • [实用新型]香和香台-CN201320411543.3有效
  • 张际辉 - 张际辉
  • 2013-07-11 - 2014-02-05 - A47G33/00
  • 一种香台，其特征在于，香台主体的表面至少设有第一开孔和第二开孔，所述的第一开孔和第二开孔通过主体内贯穿通道连接，所述的第一开孔处放置下方开口的中空的圆锥形的香，所述香下方的开口与所述的第一开孔相对，所述香下方的底面积大于所述的第一开孔的面积
  • 香和香台
  • [实用新型]手提袋-CN201922389332.4有效
  • 韩志博 - 阿里巴巴集团控股有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-11-10 - B65D33/08
  • 本说明书提供一种手提袋，包括顶部开口的袋身。所述袋身设有第一开孔以及位于第一开孔的下方的第二开孔。所述袋身还设有位于所述第一开孔与所述第二开孔之间供提起的手提部。所述手提部折叠后，所述第一开孔与所述第二开孔至少部分对齐。所述第一开孔与所述第二开孔可供手指等穿过，提起所述手提部以提起所述手提袋，可防止所述手提袋内的物品掉落。
  • 手提袋
  • [实用新型]燃烧器及包含其的燃气灶-CN202222378878.1有效
  • 苏慧玲;俞瑜 - 宁波方太厨具有限公司
  • 2022-09-05 - 2022-12-13 - F23D14/04
  • 本实用新型公开了一种燃烧器及包含其的燃气灶。该燃烧器包括：直插阀、引射管和风门片；直插阀包括喷嘴；引射管面向直插阀的第一端面具有第一开孔；喷嘴插设于第一开孔中并与第一开孔之间具有间隙；风门片可旋转地设置于引射管面向直插阀的一端，并具有第二开孔，第二开孔设置在对应于第一开孔的位置并使得第一开孔的边缘从第二开孔中露出通过在风门片的第二开孔中露出引射管的第一开孔，使得直插阀在安装时，可以根据观察到的喷嘴与第一开孔的相对位置，而对喷嘴的位置进行调整，从而保证喷嘴与引射管之间的同心度。
  • 燃烧包含燃气灶
  • [实用新型]开孔砖-CN201420626185.2有效
  • 董建志;黄忠信;郭文毅;林鼎钧 - 盛建企业股份有限公司
  • 2014-10-27 - 2015-03-18 - E04C1/00
  • 一种开孔砖，包含一个砖本体、两个第一开孔单元，及一个第二开孔单元。该砖本体包括两个相间隔的开孔面，每一个开孔面皆具有两个短边，及两个长边。所述第一开孔单元前后间隔且分别连通该砖本体的所述开孔面，每一个第一开孔单元包括至少两个沿着平行于各长边的方向排列的第一开孔。该第二开孔单元间隔位于所述第一开孔单元之间且连通该砖本体的所述开孔面，并包括至少一个沿着平行于各长边的方向排列的第二开孔。通过所述第一开孔单元及该第二开孔单元的设置，可明显减轻砖材整体重量，并降低应力集中现象。
  • 开孔砖
  • [发明专利]掩膜板及蒸镀OLED器件的方法-CN201910288406.7有效
  • 匡友元 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2019-04-11 - 2021-06-01 - C23C14/04
  • 本发明提供一种掩膜板，包括，金属遮罩，具有第一开孔；形变层，覆于所述金属遮罩的一面；所述形变层具有第二开孔，所述第二开孔对应于所述第一开孔；当所述形变层收缩后，所述第一开孔面积小于所述第二开孔的面积，且所述第一开孔完全落入所述第二开孔中；当所述形变层膨胀后，所述第二开孔面积小于所述第一开孔的面积，且所述第二开孔完全落入所述第一开孔中。
  • 掩膜板oled器件方法
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